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2666740000
深圳市芯脉实业有限公司
深圳市芯脉实业有限公司
联系人：骆小姐
电话：18124020586
地址：深圳市龙岗区雅宝路1号星河world， A栋2203A
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Weidmüller
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26667 技术参数

26-665000-00 功能描述:IC Socket Adapter SOIC-W To SOIC Surface Mount 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 665000 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC-W 转换至（适配器端）:SOIC 引脚数:26 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:表面贴装端接:焊接间距 - 柱:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅外壳材料:- 板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.031"（0.80mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:1 26-6625-71 功能描述:26 Position DIP, DIL - Header Connector Post Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:接线柱针脚数:26 间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.600"（15.24mm）安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）颜色:黑标准包装:1 26-6625-70 功能描述:26 Position DIP, DIL - Header Connector Post Tin 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:接线柱针脚数:26 间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.600"（15.24mm）安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:锡触头镀层厚度:200μin（5.08μm）颜色:黑标准包装:1 26-6625-51 功能描述:26 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:叉状针脚数:26 间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.600"（15.24mm）安装类型:通孔端接:绕接线特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）颜色:黑标准包装:1 26-6625-31 功能描述:26 Position DIP, DIL - Header Connector Solder Cup Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:焊杯针脚数:26 间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.600"（15.24mm）安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）颜色:黑标准包装:1 26-6822-90C 26-6823-90 26-6823-90C 26-6823-90T 26690-3 26690-4 2-6693182-0 2-6693182-1 2-6693182-2 2-6693182-3 2-6693182-4 2-6693182-5 266C24 266E12 266EA24 266F12 266F12B 266F12C