28352

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
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封装
批号
价格
说明
操作

28352
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
5000
Wiha
标准封装
16+
-
假一罚十，原装正品

28352
深圳市芯脉实业有限公司
深圳市芯脉实业有限公司
联系人：曹先生/高先生/周小姐
电话：134878658521852080514813760272017
地址：深圳市龙岗区坂田街道南坑社区雅宝路1号星河WORLDA2203A室
940955
Wiha
最新批次
-
全球渠道、原厂正品、信誉保障、闪电发货

2835250000
深圳市芯脉实业有限公司
深圳市芯脉实业有限公司
联系人：骆小姐
电话：18124020586
地址：深圳市龙岗区雅宝路1号星河world， A栋2203A
643561
Weidmüller
最新批次
-
全球渠道、原厂正品、信誉保障、闪电发货

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功能描述
TORQUEFIX WING KEY HANDLE 0.9NM
制造商
wiha
系列
TorqueFix?
零件状态
有效
工具类型
手柄，扭矩
尖头 - 类型
-
尖头 - 尺寸
-
驱动器大小
-
长度 - 总
-
特性
8.0 in-lbs（0.9Nm）Torque，Audible Click，Includes C of C
数量
1
重量
0.28 磅（127.01g）
标准包装
1

28352 技术参数

28-3518-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:28（2 x 14）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:14 28-3518-112 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:28（2 x 14）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 28-3518-111 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:28（2 x 14）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 28-3518-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:28（2 x 14）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:14 28-3518-10TLH 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:28（2 x 14）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:14 28-354000-20 28-354000-21-RC 28355 28-3551-10 28-3551-11 28-3551-16 28-3551-18 28-3552-10 28-3552-11 28-3552-16 28-3552-18 28-3553-10 28-3553-11 28-3553-16 28-3553-18 28-3554-11 28-3554-16 28-3554-18